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慧荣科技:软硬件一体化是核心竞争力

作者:admin  来源:ZOL  发表时间:2016/5/9 10:46:05  热度:2287℃
慧荣科技:软硬件一体化是核心竞争力

“创新3D闪存技术, 引领SSD行业变革”,由中关村在线举办的第一届固态硬盘技术及未来发展研讨峰会5月5日顺利在北京召开。

慧荣科技:软硬件一体化是核心竞争力
第一届固态硬盘技术及未来发展研讨峰会启动仪式

    固态硬盘行业的迅猛发展,离不开生产技术的创新和变革,特别是主控技术的革新,更是关乎整个固态硬盘行业的发展。基于技术交流和沟通协作的目的,中关村在线特意举办了业内首场关于固态硬盘行业技术的研讨峰会。并在此次峰会中,邀请了来自台湾的主控厂商慧荣科技,并采访了慧荣科技产品企划处资深副总经理段喜亭先生,为大家解答关于当下固态硬盘主控技术的一些发展变化。

慧荣科技的产品策略

慧荣科技产品企划处资深副总经理段喜亭先生表示,目前公司产品策略是高端和入门齐头并进。在入门级市场,主推SATA接口四通道产品,主打慧荣性价比的优势,快速普及SSD产品,让更多的人开始使用SSD产品,进一步提高慧荣在主控市场的份额,并为广大消费者提供更多价廉质优的产品。

慧荣科技:软硬件一体化是核心竞争力
慧荣科技产品企划处资深副总经理段喜亭先生

中高端市场,主打PCIE接口八通道优质产品,通过打造优质的PCIE产品,来拉开与竞争对手的差距,在高端市场实现更多的市场占有率。更何况,未来市场的走向,一定会是PCIE替代SATA,但是SATA不会就此消亡,未雨绸缪,着眼未来,这是慧荣一贯的做法。

慧荣新产品SM2258的特点和优势

谈到慧荣最新支持3D NAND技术的主控SM2258的时候,段喜亭先生表示,SM2258最大的特点在于三重数据纠错机制,可以最大限度的实现数据存储信息的安全守护。通过软硬件的相互配合,SM2258能够实现三重保护,进行数据信息的保存和存储。

慧荣科技:软硬件一体化是核心竞争力
SM2258主控

    除了纠错机制以外,支持3D TLC NAND技术,能够有效提升TLC闪存颗粒的使用寿命,软硬件一体化解决方案的提供等特点,使得此款SM2258极具竞争力。

慧荣科技的企业优势和发展布局

   “作为主控厂商,慧荣科技最大的优势在于软硬件一体化解决方案的一次性提供,这也是慧荣科技的核心竞争力。”当被问到,慧荣科技和其他企业的不同之处时,段喜亭先生表示。

    不论是Marvell还是SandForce,他们都主控产品都是以硬件开发,软件外包的研发方式,无法从产品整体性上,实现软硬件的一体化控制。从而导致在返修率和产品品控上容易出现问题和纰漏,同时更重要的是节省了下游厂商的时间成本。

慧荣科技:软硬件一体化是核心竞争力
慧荣科技段喜亭先生 接受专访

    至于慧荣科技的发展布局,当下依旧以SATA接口四通道为主,辅以PCIE接口八通道打通高端用户。并且PCI-E将会是未来固态硬盘的发展主流。据段喜亭先生估计,在2017年左右,SATA和PCIE的市场份额会变为五五开,而到了2019年左右,则会是三七开,PCI-E成为主流。

    最后,在专访结束后,段喜亭先生还饶有兴致现场展示了最新量产的SM2258主控产品。

    总结:主控,作为固态硬盘的大脑和核心器件,它的发展创新关乎整个固态硬盘行业的兴盛和衰亡。正是有了慧荣等不断研发新技术新工艺的国产主控厂商的不懈努力,国产固态硬盘才能在欧美日韩围剿的市场竞争中,占据一席之地。